晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110568593.1

申请日：

2021-05-25

公开(公告)号：

CN113035831A

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

吴春悦何正鸿

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2349 H01L2300 H01L2331 H01L23367 H01L23373 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

严诚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	公开	公开
2021-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20210525

共 50 条

[1]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

吴春悦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113035832B ,2022-07-08

[2]

晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备 [P].

孔德荣 ;

张聪 ;

王森民 .

中国专利 :CN114496820A ,2022-05-13

[3]

晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN114121898B ,2022-03-01

[4]

晶圆级芯片封装方法、封装结构和电子设备 [P].

胡彪 ;

白胜清 .

中国专利 :CN114783891A ,2022-07-22

[5]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘瑛 .

中国专利 :CN110349870A ,2019-10-18

[6]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘莹 .

中国专利 :CN118712141A ,2024-09-27

[7]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法 [P].

马书英 ;

于大全 .

中国专利 :CN107068629A ,2017-08-18

[8]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法 [P].

金玉梅 ;

龙桂焉 ;

冯亮 .

中国专利 :CN120824263A ,2025-10-21

[9]

芯片封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

吴春悦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN112992955B ,2021-06-18

[10]

芯片封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

陈栋 ;

张燕峰 .

中国专利 :CN119725331A ,2025-03-28

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