晶圆级芯片封装方法、封装结构和电子设备

被引：0

申请号：

CN202210344701.1

申请日：

2022-03-31

公开(公告)号：

CN114783891A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

胡彪白胜清

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2148 H01L2331 H01L23498

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

杨勋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20220331
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备 [P].

孔德荣 ;

张聪 ;

王森民 .

中国专利 :CN114496820A ,2022-05-13

[2]

晶圆级芯片封装结构、封装方法和电子设备 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN114121898B ,2022-03-01

[3]

晶圆级封装结构、封装方法、芯片制品及电子设备 [P].

霍浩辉 ;

郭宁 ;

张浩然 ;

谢文才 .

中国专利 :CN118213328A ,2024-06-18

[4]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[5]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[6]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

[7]

晶圆级芯片封装方法及封装结构 [P].

王之奇 ;

俞国庆 ;

邹秋红 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN101419952B ,2009-04-29

[8]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

吴春悦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113035832B ,2022-07-08

[9]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

吴春悦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113035831A ,2021-06-25

[10]

OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构 [P].

苏航 ;

陈旭 ;

金科 ;

吕军 ;

邵长治 .

中国专利 :CN120603458B ,2025-11-04

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