一种晶圆移载装置和半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511185022.4

申请日：

2025-08-22

公开(公告)号：

CN120878627A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

吴东王婧张金金煜杰李高飞陈俊儒陈照云陈长陶大帅

申请人：

苏州矽行半导体技术有限公司

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/67

代理机构：

北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940

代理人：

窦艳鹏

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250822

共 50 条

[1]

一种晶圆载台和晶圆移载装置 [P].

陈照云 ;

李高飞 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

吴东 ;

王婧 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120767245A ,2025-10-10

[2]

一种晶圆移载装置和晶圆量检测设备 [P].

陈俊儒 ;

李高飞 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

吴东 ;

王婧 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN121171968A ,2025-12-19

[3]

晶圆载台和晶圆移载装置 [P].

陶大帅 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

李高飞 ;

陈长 ;

陈照云 ;

陈俊儒 ;

吴东 .

中国专利 :CN120727651A ,2025-09-30

[4]

一种晶圆载盘和晶圆移载装置 [P].

王婧 ;

李高飞 ;

陈长 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120727646A ,2025-09-30

[5]

晶圆升降载台和晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120878628A ,2025-10-31

[6]

一种晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈照云 ;

陈俊儒 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120834068A ,2025-10-24

[7]

半导体制程的晶圆移载装置及晶圆移载方法 [P].

蔡文平 ;

王沧毅 .

中国专利 :CN118800710A ,2024-10-18

[8]

一种减振机构和晶圆移载装置 [P].

李高飞 ;

王婧 ;

张金 ;

金煜杰 ;

陈长 ;

陈俊儒 ;

陈照云 ;

吴东 ;

陶大帅 .

中国专利 :CN120739823A ,2025-10-03

[9]

一种半导体晶圆载具 [P].

李军 .

中国专利 :CN218414514U ,2023-01-31

[10]

一种半导体晶圆载盘 [P].

张雄 ;

陈辉雄 ;

何豪文 .

中国专利 :CN221747194U ,2024-09-20

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