电路板成型加工方法、检测方法及电路板成型设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510920829.1

申请日：

2025-07-04

公开(公告)号：

CN120916333A

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

张都督崔常健韩轮成

申请人：

苏州维嘉科技股份有限公司沪士电子股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区创苑路188号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

G01B11/06

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	公开	公开
2025-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250704

共 50 条

[1]

电路板成型方法及电路板 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102573303A ,2012-07-11

[2]

电路板成型系统及电路板成型方法 [P].

金磊 ;

庞士君 .

中国专利 :CN118660391A ,2024-09-17

[3]

电路板成型装置及电路板加工设备 [P].

金磊 ;

李端 ;

庞士君 .

中国专利 :CN222839886U ,2025-05-06

[4]

电路板成型设备 [P].

林哲永 ;

张阿松 ;

游文德 ;

杨中贤 ;

赖永忠 ;

杨伟雄 .

中国专利 :CN203327379U ,2013-12-04

[5]

电路板成型设备 [P].

金磊 ;

张抑男 ;

庞士君 .

中国专利 :CN222621297U ,2025-03-14

[6]

电路板成型方法 [P].

李照飞 ;

车世民 .

中国专利 :CN104427772A ,2015-03-18

[7]

电路板成型方法 [P].

金立奎 ;

车世民 .

中国专利 :CN107529277A ,2017-12-29

[8]

电路板成型的方法和电路板 [P].

李勇 ;

雷红慧 .

中国专利 :CN102036491A ,2011-04-27

[9]

电路板、电子设备及电路板的成型方法 [P].

史洪宾 ;

陈曦 ;

马春军 .

中国专利 :CN113133180A ,2021-07-16

[10]

电路板加工设备及电路板加工方法 [P].

樊光辉 ;

雷冯 .

中国专利 :CN118382226A ,2024-07-23

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