激光照射装置、激光加工装置、曝光装置、激光加工方法、曝光处理方法、掩模的设置方法、激光加工装置的设置方法、曝光装置的设置方法、以及掩模

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480025566.1

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN121001846A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

大谷义和山冈裕仓田昌实宇佐美健人

申请人：

信越工程株式会社

申请人地址：

日本东京千代田区神田锦町2丁目9番地

IPC主分类号：

B23K26/066

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张娜;余娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/066申请日:20240418
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

激光照射装置、激光加工装置、激光加工方法、掩模的设置方法、激光加工装置的设置方法、以及掩模 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 ;

仓田昌实 ;

宇佐美健人 .

日本专利 :CN121001847A ,2025-11-21

[2]

激光加工装置,曝光装置和曝光方法 [P].

中村理 ;

山本裕子 .

中国专利 :CN1991587B ,2007-07-04

[3]

激光加工装置以及激光照射方法 [P].

平野弘二 ;

今井浩文 ;

滨村秀行 .

中国专利 :CN104755637A ,2015-07-01

[4]

激光照射装置和方法以及激光加工装置 [P].

金城裕介 .

日本专利 :CN118926676A ,2024-11-12

[5]

光束整形掩模、激光加工装置以及激光加工方法 [P].

水村通伸 .

中国专利 :CN105980098A ,2016-09-28

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

早田博 ;

小林勇治 ;

恒吉拓央 .

中国专利 :CN112823998A ,2021-05-21

[7]

激光加工装置、激光加工方法以及成膜掩模的制造方法 [P].

斋藤雄二 ;

平山秀雄 .

中国专利 :CN112384323A ,2021-02-19

[8]

激光加工装置、激光加工装置的制造方法、激光加工方法 [P].

村椿良司 ;

永田幸明 ;

寺信行 ;

小掠隆广 .

中国专利 :CN101844274A ,2010-09-29

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

伊藤靖 ;

市川健一 ;

佐伯勇辉 ;

西部达矢 .

日本专利 :CN112192055B ,2024-06-18

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

金田充弘 ;

竹内昌裕 .

中国专利 :CN101850471A ,2010-10-06

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