一种磨削液体薄膜厚度测量装置及其测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410209863.3
申请日
2024-02-26
公开(公告)号
CN118189833B
公开(公告)日
2025-10-21
发明(设计)人
徐仰立 李昊清 杨泽凌 任晨旭 黄国钦 徐西鹏
申请人
华侨大学
申请人地址
362000 福建省泉州市城华北路269号
IPC主分类号
G01B11/06
IPC分类号
代理机构
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222
代理人
林杰德
法律状态
实质审查的生效
国省代码
福建省 泉州市
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共 50 条
[1]
一种磨削液体薄膜厚度测量装置及其测量方法 [P]. 
徐仰立 ;
李昊清 ;
杨泽凌 ;
任晨旭 ;
黄国钦 ;
徐西鹏 .
中国专利 :CN118189833A ,2024-06-14
[2]
一种晶锭磨削厚度测量装置及测量方法 [P]. 
谢贵久 ;
贺东葛 ;
金豪 ;
赵壮壮 .
中国专利 :CN117464565A ,2024-01-30
[3]
一种楼板厚度测量装置及其测量方法 [P]. 
史一杰 ;
高俊文 ;
马超 ;
王娟娟 ;
王堆茂 ;
郭元元 ;
王红亮 ;
张鹏洁 ;
白岩泽 ;
谢通达 .
中国专利 :CN118533029A ,2024-08-23
[4]
一种连杆厚度测量装置及其测量方法 [P]. 
缪桃生 ;
丁平峰 ;
王琪 ;
卞翔 ;
陶丽佳 ;
孙丁宇 ;
杜佳轩 ;
包振明 .
中国专利 :CN114322737A ,2022-04-12
[5]
一种晶片厚度测量装置及其测量方法 [P]. 
冯克耀 ;
杨丽莉 ;
俞宽 ;
蒋智伟 ;
蔡家豪 ;
邱智中 ;
张家宏 .
中国专利 :CN106839937A ,2017-06-13
[6]
厚度测量装置、系统及测量方法 [P]. 
郑宇现 ;
周娜 ;
李俊杰 ;
杨涛 ;
李俊峰 ;
王文武 .
中国专利 :CN111649680A ,2020-09-11
[7]
厚度测量装置及测量方法 [P]. 
郭志鑫 ;
陈华 ;
李未 ;
陈新喜 ;
沈健 ;
王欣 ;
何建军 ;
何超 ;
黄国翃 ;
支霄翔 ;
余林峰 ;
许浒 .
中国专利 :CN103940327A ,2014-07-23
[8]
一种薄膜层厚度测量方法及测量装置 [P]. 
戴丹蕾 ;
相宇阳 ;
俞胜武 .
中国专利 :CN118794359A ,2024-10-18
[9]
光纤干涉式厚度测量装置及其测量方法 [P]. 
林志泉 .
中国专利 :CN1796929A ,2006-07-05
[10]
一种晶圆片厚度测量装置及其测量方法 [P]. 
林志鹏 ;
康鸿明 ;
林文垚 ;
卢甲贞 ;
陈靖世 .
中国专利 :CN113380653A ,2021-09-10