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一种基于显示驱动芯片的铜镍金凸块生产工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510933911.8
申请日：
2025-07-08
公开(公告)号：
CN120933173A
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
李锋
杨雪松
王浩源
丁超
申请人：
江苏纳沛斯半导体有限公司
申请人地址：
223001 江苏省淮安市工业园区发展西道18号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/768
H01L21/02
代理机构：
淮安奕品智略知识产权代理事务所(普通合伙) 32901
代理人：
刘燕红
法律状态：
公开
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250708 |