一种微间距驱动芯片金凸块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620159958.X

申请日：

2016-03-03

公开(公告)号：

CN205428906U

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

齐中邦

申请人：

申请人地址：

225009 江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区兴农路1号

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

董旭东

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651097U ,2013-01-02

[2]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651096U ,2013-01-02

[3]

芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

张黎 .

中国专利 :CN201638810U ,2010-11-17

[4]

一种具备叠层晶圆凸块结构的显示驱动芯片 [P].

林育维 ;

李振宁 ;

刘俞利 ;

张琦伟 ;

廖雪妃 .

中国专利 :CN223273282U ,2025-08-26

[5]

多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构 [P].

周德榕 ;

李雨 ;

陈洋 .

中国专利 :CN204204840U ,2015-03-11

[6]

柔性凸垫芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201450003U ,2010-05-05

[7]

具有凸块结构的芯片 [P].

何明龙 ;

胡钧屏 ;

蔡建文 .

中国专利 :CN2872594Y ,2007-02-21

[8]

一种芯片封装的微间距凸点制备装置 [P].

陈敬贤 ;

卢少威 ;

曾志鹏 .

中国专利 :CN121178977A ,2025-12-23

[9]

一种微凸点芯片封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张爱兵 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN202839738U ,2013-03-27

[10]

一种驱动芯片上凸块的制备方法 [P].

孙彬 .

中国专利 :CN111640683A ,2020-09-08

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