微细间距凸块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220058795.8

申请日：

2012-02-22

公开(公告)号：

CN202651096U

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

施政宏谢永伟林淑真林政帆戴华安

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	授权	授权
2022-03-11	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20120222 授权公告日:20130102

共 50 条

[1]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651097U ,2013-01-02

[2]

凸块结构 [P].

郭志明 ;

邱奕钏 ;

何荣华 .

中国专利 :CN202384329U ,2012-08-15

[3]

用于形成细间距铜凸块结构的机构 [P].

林宗澍 ;

普翰屏 ;

郑明达 ;

黄昶嘉 ;

刘浩君 .

中国专利 :CN103137585B ,2013-06-05

[4]

凸块制造工艺及其结构 [P].

郭志明 ;

邱奕钏 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103165481B ,2013-06-19

[5]

凸块封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN215342569U ,2021-12-28

[6]

一种微间距驱动芯片金凸块结构 [P].

齐中邦 .

中国专利 :CN205428906U ,2016-08-03

[7]

凸块工艺 [P].

郭志明 ;

戴华安 ;

林政帆 ;

邱奕钏 ;

谢永伟 .

中国专利 :CN103165482A ,2013-06-19

[8]

芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

张黎 .

中国专利 :CN201638810U ,2010-11-17

[9]

凸块工艺及其结构 [P].

何荣华 ;

郭志明 ;

庄坤树 .

中国专利 :CN102800599A ,2012-11-28

[10]

柔性凸垫芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201450003U ,2010-05-05

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