凸块工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110423999.7

申请日：

2011-12-13

公开(公告)号：

CN103165482A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

郭志明戴华安林政帆邱奕钏谢永伟

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	公开	公开
2015-06-17	授权	授权
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494126350 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011104239997 申请日:20111213

共 50 条

[1]

凸块制造工艺及其结构 [P].

郭志明 ;

邱奕钏 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103165481B ,2013-06-19

[2]

凸块工艺及其结构 [P].

何荣华 ;

郭志明 ;

庄坤树 .

中国专利 :CN102800599A ,2012-11-28

[3]

凸块结构 [P].

郭志明 ;

邱奕钏 ;

何荣华 .

中国专利 :CN202384329U ,2012-08-15

[4]

凸块制造工艺及其结构 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 .

中国专利 :CN102867758B ,2013-01-09

[5]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651097U ,2013-01-02

[6]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651096U ,2013-01-02

[7]

导电凸块和显示面板 [P].

周诗频 ;

陈慧昌 ;

李俊右 .

中国专利 :CN1648754A ,2005-08-03

[8]

具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法 [P].

谢翰坤 ;

林蔚峰 .

中国专利 :CN1492491A ,2004-04-28

[9]

通过铜凸块侧壁保护而防止受电偶腐蚀而缺失凸块 [P].

朴炫壽 ;

李圭伍 ;

徐澄 ;

金瑞暎 .

中国专利 :CN110034023A ,2019-07-19

[10]

一种芯片外表面低成本的复合型凸块工艺 [P].

黄永发 .

中国专利 :CN118588571A ,2024-09-03

← 1 2 3 4 5 →