凸块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220003015.X

申请日：

2012-01-05

公开(公告)号：

CN202384329U

公开(公告)日：

2012-08-15

发明(设计)人：

郭志明邱奕钏何荣华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20120105 授权公告日:20120815
2012-08-15	授权	授权

共 50 条

[1]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651097U ,2013-01-02

[2]

微细间距凸块结构 [P].

施政宏 ;

谢永伟 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

戴华安 .

中国专利 :CN202651096U ,2013-01-02

[3]

凸块制造工艺及其结构 [P].

郭志明 ;

邱奕钏 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103165481B ,2013-06-19

[4]

凸块封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN215342569U ,2021-12-28

[5]

凸块工艺 [P].

郭志明 ;

戴华安 ;

林政帆 ;

邱奕钏 ;

谢永伟 .

中国专利 :CN103165482A ,2013-06-19

[6]

芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

张黎 .

中国专利 :CN201638810U ,2010-11-17

[7]

凸块工艺及其结构 [P].

何荣华 ;

郭志明 ;

庄坤树 .

中国专利 :CN102800599A ,2012-11-28

[8]

柔性凸垫芯片封装凸块结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201450003U ,2010-05-05

[9]

凸块结构及封装组件 [P].

林正忠 ;

蔡奇风 .

中国专利 :CN204885143U ,2015-12-16

[10]

具有凸块结构的基板 [P].

吴非艰 ;

廖苍生 ;

黄静怡 ;

李俊德 .

中国专利 :CN204067341U ,2014-12-31

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