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一种驱动芯片上凸块的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010514199.5
申请日：
2020-06-08
公开(公告)号：
CN111640683A
公开(公告)日：
2020-09-08
发明(设计)人：
孙彬
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2348
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
黎坚怡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20200608 |
| 2020-09-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-29 | 授权 | 授权 |