激光芯片的温度补偿方法、温度控制方法、温度控制系统

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专利类型
发明
申请号
CN202511335305.2
申请日
2025-09-18
公开(公告)号
CN120834500A
公开(公告)日
2025-10-24
发明(设计)人
袁宏永 周帆 殷松峰 何俊 张茂涛
申请人
清华大学合肥公共安全研究院
申请人地址
230601 安徽省合肥市经开区习友路5999号
IPC主分类号
H01S5/024
IPC分类号
G01K7/22
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
张培培
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[21]
温度控制系统与温度控制方法 [P]. 
杨瑞纹 ;
吕奕徵 ;
梁闵雄 ;
游子澔 ;
丁子洋 .
中国专利 :CN113126666A ,2021-07-16
[22]
微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法 [P]. 
高涌佳 ;
赵莹莹 ;
廖辉 ;
姚文亮 ;
古乐 ;
樊博麟 ;
李月 .
中国专利 :CN111266139B ,2020-06-12
[23]
阀门的温度控制方法及温度控制系统 [P]. 
李则录 ;
张海洋 ;
郑文宁 ;
李春玉 ;
耿振 .
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[24]
温度控制系统、温度控制方法及车辆 [P]. 
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蔡小刚 ;
薛国磊 .
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[25]
温度控制方法、温度控制系统及车辆 [P]. 
李文娟 ;
张雷 ;
谢连青 ;
王庆洁 .
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[26]
闭环温度控制系统和温度控制方法 [P]. 
姜云鹤 ;
陈兴隆 ;
孙元斌 ;
韩禹 .
中国专利 :CN117369561A ,2024-01-09
[27]
温度控制系统、温度控制方法及车辆 [P]. 
赵子健 ;
蔡小刚 ;
薛国磊 .
中国专利 :CN115648898A ,2023-01-31
[28]
温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统 [P]. 
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藤原诚二 ;
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三添英朗 .
日本专利 :CN115334874B ,2024-02-09
[29]
温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统 [P]. 
松本幸则 ;
藤原诚二 ;
中西保之 ;
三添英朗 .
中国专利 :CN115334874A ,2022-11-11
[30]
温度控制系统、温度控制装置、空调装置及温度控制方法 [P]. 
吕炳辉 ;
林玉凡 ;
高昶易 .
中国专利 :CN102022798A ,2011-04-20