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沟槽型MIM电容器及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511029028.2
申请日
:
2025-07-25
公开(公告)号
:
CN120547884B
公开(公告)日
:
2025-11-11
发明(设计)人
:
覃庆媛
吴卓杰
王岩
丁文凤
申请人
:
杭州积海半导体有限公司
申请人地址
:
311225 浙江省杭州市钱塘新区义蓬街道江东大道3899号709-7号
IPC主分类号
:
H10D1/68
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
宋艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-26
公开
公开
2025-09-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 1/68申请日:20250725
2025-11-11
授权
授权
共 50 条
[1]
沟槽型MIM电容器及其制造方法
[P].
覃庆媛
论文数:
0
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0
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
覃庆媛
;
吴卓杰
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
吴卓杰
;
王岩
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
王岩
;
丁文凤
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
丁文凤
.
中国专利
:CN120547884A
,2025-08-26
[2]
沟槽型MIM电容器及其制备方法
[P].
谢卫平
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
谢卫平
;
张浩娜
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张浩娜
;
高云飞
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
高云飞
;
程刘锁
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
程刘锁
;
张继亮
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张继亮
.
中国专利
:CN117878104A
,2024-04-12
[3]
MIM电容器及其制造方法
[P].
杨鸣鹤
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杨鸣鹤
;
金子貴昭
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金子貴昭
;
黄晓橹
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黄晓橹
.
中国专利
:CN109037445A
,2018-12-18
[4]
MIM电容器及其制造方法
[P].
程久庚
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
程久庚
;
曹启鹏
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
曹启鹏
;
程刘锁
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
程刘锁
.
中国专利
:CN121099619A
,2025-12-09
[5]
MIM电容器及其制造方法
[P].
肖德元
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肖德元
;
季明华
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季明华
;
吴汉明
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吴汉明
.
中国专利
:CN101989621B
,2011-03-23
[6]
MIM电容器及其制造方法
[P].
杨宏旭
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杨宏旭
;
刘俊文
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刘俊文
;
牛忠彩
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牛忠彩
.
中国专利
:CN111653544A
,2020-09-11
[7]
MIM电容器及其制造方法
[P].
许丹
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0
许丹
.
中国专利
:CN102299184A
,2011-12-28
[8]
MIM电容器及其制造方法
[P].
唐丽贤
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唐丽贤
;
包小燕
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包小燕
;
庄燕萍
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庄燕萍
;
霍燕丽
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霍燕丽
;
杜海
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杜海
.
中国专利
:CN104465608A
,2015-03-25
[9]
MIM电容器及其形成方法
[P].
林杏莲
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林杏莲
;
金海光
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金海光
;
蔡正原
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蔡正原
.
中国专利
:CN115020385A
,2022-09-06
[10]
MIM电容器及其形成方法
[P].
林杏莲
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林杏莲
;
金海光
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金海光
;
蔡正原
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蔡正原
.
中国专利
:CN106972012A
,2017-07-21
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