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熱電ウェハ[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240058234
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
JP2025154931A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H10N10/857
IPC分类号
:
H10N10/01
H10N10/853
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
熱電ウェハ及びその製造方法[ja]
[P].
MORITA WATARU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MORITA WATARU
;
YAMAZAKI TOSHIYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
YAMAZAKI TOSHIYA
;
MASUMOTO MUTSUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LINTEC CORP
LINTEC CORP
MASUMOTO MUTSUMI
.
日本专利
:JP2024143442A
,2024-10-11
[2]
ウェハの分割方法および加工方法ならびにウェハ分割装置[ja]
[P].
ASAHI NOBORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TORAY ENG CO LTD
TORAY ENG CO LTD
ASAHI NOBORU
.
日本专利
:JP2025074550A
,2025-05-14
[3]
ウェーハの加工方法、インゴットの加工方法及びウェーハ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025176507A
,2025-12-04
[4]
半導体ウェハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022534373A
,2022-07-29
[5]
熱電発電機[ja]
[P].
SHAWN M SMITH
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
BOEING CO
SHAWN M SMITH
;
PATRICK R DARMSTADT
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
BOEING CO
PATRICK R DARMSTADT
.
日本专利
:JP2023056015A
,2023-04-18
[6]
熱電気素子[ja]
[P].
日本专利
:JP2015511404A
,2015-04-16
[7]
ウェーハの面取り装置、及び、面取り方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025153863A
,2025-10-10
[8]
半導体材料ウェハを研磨するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5853041B2
,2016-02-09
[9]
熱電変換素子および熱電変換方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012161336A1
,2014-07-31
[10]
半導体の熱電発電装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022525495A
,2022-05-17
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