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多晶碳化硅晶圆研磨抛光装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422900451.2
申请日
:
2024-11-27
公开(公告)号
:
CN223441982U
公开(公告)日
:
2025-10-17
发明(设计)人
:
詹军
申请人
:
南京孚克讯新材料有限公司
申请人地址
:
210000 江苏省南京市栖霞区栖霞街道十月公社科技创业园内S09厂房五楼
IPC主分类号
:
B24B29/02
IPC分类号
:
B24B37/10
B24B37/30
B24B41/06
B24B41/04
B24B47/12
代理机构
:
南京润权知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32779
代理人
:
王晓梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
[P].
聂传凯
论文数:
0
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0
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0
聂传凯
.
中国专利
:CN218364021U
,2023-01-24
[2]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
[P].
苏晋苗
论文数:
0
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0
苏晋苗
;
苏冠暐
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0
苏冠暐
.
中国专利
:CN212044170U
,2020-12-01
[3]
碳化硅晶圆抛光装置
[P].
韩波
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0
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0
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
韩宗考
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩宗考
;
孟璇
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0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
孟璇
.
中国专利
:CN120480794A
,2025-08-15
[4]
一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺
[P].
陈宇翔
论文数:
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
陈宇翔
;
翟会阳
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
翟会阳
;
李永波
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
李永波
;
李纪宏
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
李纪宏
.
中国专利
:CN117549184A
,2024-02-13
[5]
一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺
[P].
严立巍
论文数:
0
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严立巍
.
中国专利
:CN115464469A
,2022-12-13
[6]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光设备
[P].
宁富生
论文数:
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宁富生
.
中国专利
:CN217992125U
,2022-12-09
[7]
一种高效碳化硅晶圆研磨装置
[P].
侯明宇
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
侯明宇
;
肖方振
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
肖方振
;
姚佳辉
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
姚佳辉
;
黄粤
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
黄粤
.
中国专利
:CN223442000U
,2025-10-17
[8]
碳化硅晶圆化学机械抛光装置
[P].
黄瑾
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黄瑾
;
张洁
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张洁
;
林武庆
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林武庆
;
汪良
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0
汪良
.
中国专利
:CN216030138U
,2022-03-15
[9]
一种研磨碳化硅晶圆的方法、碳化硅晶圆研磨液及其应用
[P].
郝唯佑
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
郝唯佑
;
翟虎
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
翟虎
;
林宏达
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
林宏达
;
孙金梅
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
孙金梅
.
中国专利
:CN117645841A
,2024-03-05
[10]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法
[P].
苏晋苗
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苏晋苗
;
苏冠暐
论文数:
0
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0
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0
苏冠暐
.
中国专利
:CN111300259A
,2020-06-19
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