一种研磨碳化硅晶圆的方法、碳化硅晶圆研磨液及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311353634.0

申请日：

2023-10-18

公开(公告)号：

CN117645841A

公开(公告)日：

2024-03-05

发明(设计)人：

郝唯佑翟虎林宏达孙金梅

申请人：

浙江兆晶新材料科技有限公司北京中企祥科技有限公司

申请人地址：

323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大厦309号国际车城15号楼11层-351

IPC主分类号：

C09G1/02

IPC分类号：

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447

代理人：

杨月

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省丽水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09G 1/02申请日:20231018
2024-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种碳化硅晶圆研磨液及其制备方法与应用 [P].

郝唯佑 ;

翟虎 ;

林宏达 ;

孙金梅 .

中国专利 :CN117447963A ,2024-01-26

[2]

碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P].

林秀岩 ;

曹力力 ;

陈伟 ;

张永熙 ;

袁志巧 .

中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15

[3]

多晶碳化硅晶圆研磨抛光装置 [P].

詹军 .

中国专利 :CN223441982U ,2025-10-17

[4]

一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺 [P].

陈宇翔 ;

翟会阳 ;

李永波 ;

李纪宏 .

中国专利 :CN117549184A ,2024-02-13

[5]

一种高效碳化硅晶圆研磨装置 [P].

侯明宇 ;

肖方振 ;

姚佳辉 ;

黄粤 .

中国专利 :CN223442000U ,2025-10-17

[6]

碳化硅晶圆切割方法 [P].

刘舟 ;

陆明 ;

吴霞芳 ;

黄小龙 ;

吴华安 ;

王太保 ;

高鹏 ;

盛辉 ;

张凯 ;

周学慧 .

中国专利 :CN115555732A ,2023-01-03

[7]

一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺 [P].

严立巍 .

中国专利 :CN115464469A ,2022-12-13

[8]

碳化硅晶圆及其制备方法 [P].

赵路 ;

张俊 ;

李炜 ;

施荣荣 .

中国专利 :CN119050000A ,2024-11-29

[9]

碳化硅晶圆片的制备方法和碳化硅晶圆片 [P].

贺冠中 .

中国专利 :CN107723797A ,2018-02-23

[10]

碳化硅晶圆及其制备方法 [P].

赵路 ;

张俊 ;

李炜 ;

施荣荣 .

中国专利 :CN119252764A ,2025-01-03

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