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复合软磁性粉末、复合软磁性粉末的制造方法以及磁性部件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202480017305.5
申请日
:
2024-03-14
公开(公告)号
:
CN120858419A
公开(公告)日
:
2025-10-28
发明(设计)人
:
今野阳介
大岛亚希子
松泽觉
申请人
:
株式会社东金
申请人地址
:
日本宫城县
IPC主分类号
:
H01F1/24
IPC分类号
:
B22F1/16
B22F1/14
B22F3/00
H01F27/255
代理机构
:
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413
代理人
:
袁波;刘继富
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-28
公开
公开
共 50 条
[21]
金属磁性粉末、复合磁性体以及电子部件
[P].
金田功
论文数:
0
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
金田功
;
伊藤宽史
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
伊藤宽史
;
高桥恭平
论文数:
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
高桥恭平
.
日本专利
:CN117637276A
,2024-03-01
[22]
软磁性扁平粉末及其制造方法
[P].
前泽文宏
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前泽文宏
;
泽田俊之
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泽田俊之
.
中国专利
:CN107077938A
,2017-08-18
[23]
非晶合金软磁性粉末及非晶合金软磁性粉末的制造方法
[P].
榎本拓马
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
榎本拓马
;
阿部隼也
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
阿部隼也
;
北村开
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
北村开
;
大高启义
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机构:
精工爱普生株式会社
精工爱普生株式会社
大高启义
.
日本专利
:CN118262990A
,2024-06-28
[24]
制备软磁性粉末的方法
[P].
金荣旻
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金荣旻
;
金信圭
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金信圭
;
金钟烈
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金钟烈
;
崔戊圣
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崔戊圣
;
赵成喆
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赵成喆
;
郑承宰
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郑承宰
;
李星勋
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李星勋
;
左容昊
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左容昊
.
中国专利
:CN108122657A
,2018-06-05
[25]
复合磁性粉末以及电感
[P].
马珺
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机构:
苏州锦鳞电子科技有限公司
苏州锦鳞电子科技有限公司
马珺
.
中国专利
:CN117577437A
,2024-02-20
[26]
复合磁性粉末以及电感
[P].
马珺
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机构:
苏州锦鳞电子科技有限公司
苏州锦鳞电子科技有限公司
马珺
.
中国专利
:CN117558546A
,2024-02-13
[27]
扁平状软磁性粉末的制造方法
[P].
前泽文宏
论文数:
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前泽文宏
;
泽田俊之
论文数:
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泽田俊之
.
中国专利
:CN111816401A
,2020-10-23
[28]
软磁性金属粉末、磁芯及磁性部件
[P].
吉留和宏
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
吉留和宏
;
松元裕之
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
松元裕之
;
大塚翔太
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
大塚翔太
;
伊藤将志
论文数:
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
伊藤将志
;
大久保等
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
大久保等
.
日本专利
:CN119724807A
,2025-03-28
[29]
软磁性粉末、软磁性粉末的制造方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法
[P].
河内岳志
论文数:
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河内岳志
;
饭田悠介
论文数:
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饭田悠介
.
中国专利
:CN115605303A
,2023-01-13
[30]
叠层软磁性部件、软磁性薄片及叠层软磁性部件的制造方法
[P].
田崎和则
论文数:
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田崎和则
;
饭岛康
论文数:
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饭岛康
;
杮沼朗
论文数:
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杮沼朗
;
若山胜彦
论文数:
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若山胜彦
;
桥本康雄
论文数:
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桥本康雄
;
长勤
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长勤
;
贺屋雅诏
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贺屋雅诏
;
石川博康
论文数:
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石川博康
;
山下信一
论文数:
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0
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山下信一
.
中国专利
:CN1522449A
,2004-08-18
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