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一种IGBT器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511022446.9
申请日
:
2025-07-24
公开(公告)号
:
CN121001366A
公开(公告)日
:
2025-11-21
发明(设计)人
:
丘展富
申请人
:
深圳市芯控源电子科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道万科城社区新天下百瑞达大厦A座办公楼15F1501号房
IPC主分类号
:
H10D12/00
IPC分类号
:
H10D12/01
H10D62/10
H10D62/60
H10D64/27
代理机构
:
深圳力拓知识产权代理有限公司 44313
代理人
:
郭清秀
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 12/00申请日:20250724
2025-11-21
公开
公开
共 50 条
[1]
一种IGBT器件及其制造方法
[P].
秦旭光
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秦旭光
;
黄继颇
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黄继颇
;
陆均尧
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陆均尧
.
中国专利
:CN107994069A
,2018-05-04
[2]
一种IGBT器件及其制造方法
[P].
尹海洲
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尹海洲
;
骆志炯
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骆志炯
;
朱慧珑
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朱慧珑
.
中国专利
:CN102280474A
,2011-12-14
[3]
IGBT器件及其制造方法
[P].
陈为真
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机构:
上海鼎阳通半导体科技有限公司
上海鼎阳通半导体科技有限公司
陈为真
.
中国专利
:CN118763102A
,2024-10-11
[4]
一种IGBT器件及其制造方法
[P].
秦旭光
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机构:
安徽赛腾微电子有限公司
安徽赛腾微电子有限公司
秦旭光
;
黄继颇
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机构:
安徽赛腾微电子有限公司
安徽赛腾微电子有限公司
黄继颇
;
陆均尧
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机构:
安徽赛腾微电子有限公司
安徽赛腾微电子有限公司
陆均尧
.
中国专利
:CN107994069B
,2024-03-15
[5]
一种IGBT器件及其制造方法
[P].
赵树峰
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赵树峰
;
裴轶
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裴轶
.
中国专利
:CN106252398B
,2016-12-21
[6]
IGBT器件及其制造方法
[P].
潘嘉
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潘嘉
;
张同博
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张同博
;
孙鹏
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孙鹏
;
杨继业
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杨继业
;
邢军军
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邢军军
;
陈冲
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陈冲
;
黄璇
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黄璇
;
姚一平
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姚一平
.
中国专利
:CN114188398A
,2022-03-15
[7]
IGBT器件及其制造方法
[P].
范让萱
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机构:
苏州东微半导体股份有限公司
苏州东微半导体股份有限公司
范让萱
;
缪进征
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机构:
苏州东微半导体股份有限公司
苏州东微半导体股份有限公司
缪进征
;
王鹏飞
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机构:
苏州东微半导体股份有限公司
苏州东微半导体股份有限公司
王鹏飞
;
刘磊
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机构:
苏州东微半导体股份有限公司
苏州东微半导体股份有限公司
刘磊
;
龚轶
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机构:
苏州东微半导体股份有限公司
苏州东微半导体股份有限公司
龚轶
.
中国专利
:CN116936626B
,2025-11-28
[8]
一种IGBT器件结构及其制造方法
[P].
程炜涛
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程炜涛
;
程庆彪
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程庆彪
;
潘克学
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潘克学
.
中国专利
:CN111755508A
,2020-10-09
[9]
沟槽IGBT器件及其制造方法
[P].
吴凯
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吴凯
;
程炜涛
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程炜涛
;
王海军
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王海军
;
杨晓鸾
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杨晓鸾
;
许生根
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许生根
.
中国专利
:CN106683989A
,2017-05-17
[10]
一种IGBT器件及其制造方法
[P].
兰婉婷
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机构:
成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
兰婉婷
;
胡强
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机构:
成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
胡强
;
孟繁新
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
孟繁新
;
黄庆波
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
黄庆波
;
封明辉
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
封明辉
;
符杰
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机构:
成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
符杰
;
岳兰
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机构:
成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
岳兰
.
中国专利
:CN118335608A
,2024-07-12
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