一种便于碎屑清理的半导体晶圆多片倒角机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422342454.9

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN223466029U

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

王永平蔡建华曹金余薛彦秋王生会

申请人：

常州顺钿精密科技有限公司

申请人地址：

213000 江苏省常州市新北区信息大道6号

IPC主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B41/02 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/06

代理机构：

常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙) 32551

代理人：

彭慧娟

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆倒角机 [P].

吴福文 ;

钱程成 ;

姚志雯 ;

邹根根 ;

倪艳艳 ;

臧凯 .

中国专利 :CN118720915A ,2024-10-01

[2]

一种半导体晶圆倒角工装 [P].

杨光宇 .

中国专利 :CN208977491U ,2019-06-14

[3]

一种便于碎屑回收的倒角机 [P].

李俊爱 .

中国专利 :CN218362502U ,2023-01-24

[4]

一种具有碎屑清理功能的倒角机 [P].

刘西成 ;

赵新莲 ;

朱兴旺 ;

丁迪克 .

中国专利 :CN218169642U ,2022-12-30

[5]

一种晶圆倒角机 [P].

林世权 ;

卓柳福 .

中国专利 :CN222021274U ,2024-11-19

[6]

一种晶圆倒角机 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214771110U ,2021-11-19

[7]

一种半导体晶圆倒角工装 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN220388917U ,2024-01-26

[8]

一种半导体晶圆倒角工装 [P].

曾官寿 ;

周斌 .

中国专利 :CN222627188U ,2025-03-18

[9]

一种半导体晶圆倒角工装 [P].

胡昊 .

中国专利 :CN216029874U ,2022-03-15

[10]

一种圆片倒角机 [P].

吴福文 ;

姚志文 ;

高本龙 ;

倪艳艳 .

中国专利 :CN212145780U ,2020-12-15

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