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一种具有MgSiN<sub>2</sub>纳米涂层的多孔硅材料、制备方法及其应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310538492.9
申请日
:
2023-05-15
公开(公告)号
:
CN117247017B
公开(公告)日
:
2025-11-21
发明(设计)人
:
高标
佘永年
霍开富
项奔
梅士雄
申请人
:
武汉科技大学
申请人地址
:
430081 湖北省武汉市和平大道947号武汉科技大学钢铁楼805室
IPC主分类号
:
C01B33/02
IPC分类号
:
C01B21/00
H01M4/62
H01M4/38
H01M10/0525
代理机构
:
北京君有知识产权代理事务所(普通合伙) 11630
代理人
:
焦丽雅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C01B 33/02申请日:20230515
2025-11-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种外包覆多孔硅材料、制备方法及其应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
霍开富
;
论文数:
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机构:
项奔
;
论文数:
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机构:
高标
;
佘永年
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
佘永年
;
论文数:
引用数:
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机构:
付继江
.
中国专利
:CN114094087B
,2024-03-05
[2]
一种外包覆多孔硅材料、制备方法及其应用
[P].
霍开富
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霍开富
;
项奔
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项奔
;
高标
论文数:
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高标
;
佘永年
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佘永年
;
付继江
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付继江
.
中国专利
:CN114094087A
,2022-02-25
[3]
一种微纳米双粒度多孔硅材料及其制备方法和应用
[P].
张亚光
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张亚光
;
温姜霞
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温姜霞
;
王振
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王振
.
中国专利
:CN112038617A
,2020-12-04
[4]
一种双层包覆多孔硅材料、制备方法及其应用
[P].
论文数:
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机构:
高标
;
论文数:
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机构:
李涛
;
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机构:
霍开富
;
张徽
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
张徽
;
汪泽
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
汪泽
;
徐一帆
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
徐一帆
;
林博潭
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
林博潭
;
陈润信
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
陈润信
.
中国专利
:CN121192144A
,2025-12-23
[5]
一种高容量的多孔硅材料及其制备方法和应用
[P].
杜宁
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杜宁
;
张亚光
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张亚光
;
张辉
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张辉
;
杨德仁
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0
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杨德仁
.
中国专利
:CN105845918A
,2016-08-10
[6]
一种硼掺杂多孔硅材料的制备方法、多孔硅材料和应用
[P].
韩峰
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机构:
赣州市瑞富特科技有限公司
赣州市瑞富特科技有限公司
韩峰
.
中国专利
:CN119315022A
,2025-01-14
[7]
一种硼掺杂多孔硅材料的制备方法、多孔硅材料和应用
[P].
韩峰
论文数:
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0
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0
机构:
赣州市瑞富特科技有限公司
赣州市瑞富特科技有限公司
韩峰
.
中国专利
:CN119315022B
,2025-04-01
[8]
一种多孔Si/SiO<sub>x</sub>复合材料的制备及应用
[P].
柳文军
论文数:
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0
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机构:
金川集团股份有限公司
金川集团股份有限公司
柳文军
;
张文学
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机构:
金川集团股份有限公司
金川集团股份有限公司
张文学
;
刘元戎
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机构:
金川集团股份有限公司
金川集团股份有限公司
刘元戎
;
张浩
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机构:
金川集团股份有限公司
金川集团股份有限公司
张浩
.
中国专利
:CN113793929B
,2024-03-01
[9]
一种钇掺杂类多孔硅材料的制备方法及其应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
高标
;
论文数:
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机构:
刘璇
;
论文数:
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机构:
霍开富
;
论文数:
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机构:
郭鑫博
;
刘瑜
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
刘瑜
;
韩欣瑜
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0
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
韩欣瑜
.
中国专利
:CN120398064A
,2025-08-01
[10]
MoSe<sub>2</sub>@Mo<sub>2</sub>C杂化材料、其制备方法及其应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
宋礼
;
论文数:
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机构:
曹宇杨
;
论文数:
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机构:
魏世强
;
论文数:
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机构:
陈双明
.
中国专利
:CN118800897A
,2024-10-18
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