一种半导体封装用高性能银胶固化装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423002350.X

申请日：

2024-12-06

公开(公告)号：

CN223571208U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

张建平李文明何萍

申请人：

江苏腾烁电子材料有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区新开街道园区路8号1幢515室

IPC主分类号：

B05D3/02

IPC分类号：

B01D53/04

代理机构：

南通创慧聚诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32937

代理人：

魏巧真

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

封装胶固化装置 [P].

曾木 ;

杨国文 .

中国专利 :CN107262342A ,2017-10-20

[2]

一种防止导电银胶固化装置 [P].

罗佳滢 .

中国专利 :CN212040153U ,2020-12-01

[3]

鲁棒高性能半导体封装 [P].

W·帕廷顿 .

中国专利 :CN106373947B ,2017-02-01

[4]

一种半导体封装装置 [P].

韩坤 .

中国专利 :CN220382056U ,2024-01-23

[5]

一种点胶固化装置 [P].

张凯川 .

中国专利 :CN221847668U ,2024-10-18

[6]

高性能半导体扇出封装 [P].

O·R·费伊 ;

C·H·育 .

美国专利 :CN120674402A ,2025-09-19

[7]

高性能半导体扇出封装 [P].

C·H·育 ;

C·格兰西 ;

W·L·莫登 ;

T·M·詹森 .

美国专利 :CN118824984A ,2024-10-22

[8]

一种半导体材料光敏固化装置 [P].

齐文宇 ;

傅国琳 .

中国专利 :CN222939871U ,2025-06-03

[9]

一种显示和半导体器件封装固化装置 [P].

程玄清 ;

林彬 ;

李通光 .

中国专利 :CN214672682U ,2021-11-09

[10]

一种高性能树脂固化装置 [P].

王杰 ;

洪名岿 ;

汤翊 .

中国专利 :CN220922950U ,2024-05-10

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