半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180027917.9

申请日：

2021-09-07

公开(公告)号：

CN115398611B

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

斋藤鲇彦

申请人：

住友电工光电子器件创新株式会社

申请人地址：

日本神奈川县横滨市

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

吕琳;朴秀玉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

斋藤鲇彦 .

中国专利 :CN115398611A ,2022-11-25

[2]

半导体装置 [P].

西原信 .

日本专利 :CN117936482A ,2024-04-26

[3]

半导体装置 [P].

佐佐木善伸 .

中国专利 :CN110521114A ,2019-11-29

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

三宅博之 ;

宍户英明 ;

小山润 .

中国专利 :CN111477634A ,2020-07-31

[5]

半导体装置 [P].

小幡进 ;

樋口和人 ;

佐野光雄 ;

田岛尚之 .

中国专利 :CN115117028A ,2022-09-27

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

大贯达也 ;

国武宽司 ;

方堂凉太 .

日本专利 :CN118872401A ,2024-10-29

[7]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

三宅博之 ;

宍户英明 ;

小山润 .

中国专利 :CN104620390A ,2015-05-13

[8]

半导体装置制造方法及其半导体装置 [P].

矢野尚 ;

林慎一郎 .

中国专利 :CN1638060A ,2005-07-13

[9]

半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

户塚正裕 .

中国专利 :CN103972210A ,2014-08-06

[10]

半导体装置结构及半导体装置 [P].

伊藤弘造 ;

川本和弘 .

中国专利 :CN101257021A ,2008-09-03

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