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半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010078546.4
申请日：
2013-09-02
公开(公告)号：
CN111477634A
公开(公告)日：
2020-07-31
发明(设计)人：
山崎舜平
三宅博之
宍户英明
小山润
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
G02F11333
G02F11343
G02F11362
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
何欣亭;姜冰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-31 | 公开 | 公开 |
| 2020-08-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20130902 |