半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180017087.8

申请日：

2011-03-11

公开(公告)号：

CN102834922A

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

钱孟清

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101449519775 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2011800170878 申请日:20110311
2012-12-19	公开	公开
2016-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN105810752A ,2016-07-27

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN110620156A ,2019-12-27

[3]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN110047937A ,2019-07-23

[4]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN103824886B ,2014-05-28

[5]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN107068767A ,2017-08-18

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN106098788B ,2016-11-09

[7]

半导体装置 [P].

神例信贵 .

中国专利 :CN109545858B ,2019-03-29

[8]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN113421929A ,2021-09-21

[9]

半导体装置 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

汤川统央 .

日本专利 :CN120659359A ,2025-09-16

[10]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102844872A ,2012-12-26

← 1 2 3 4 5 →