半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610142653.2

申请日：

2011-03-11

公开(公告)号：

CN105810752A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675835050 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2016101426532 申请日:20110311
2019-11-19	授权	授权
2016-07-27	公开	公开
2022-02-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20110311 授权公告日:20191119 终止日期:20210311

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102834922A ,2012-12-19

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN110620156A ,2019-12-27

[3]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN110047937A ,2019-07-23

[4]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN103824886B ,2014-05-28

[5]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN107068767A ,2017-08-18

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN106098788B ,2016-11-09

[7]

半导体装置 [P].

神例信贵 .

中国专利 :CN109545858B ,2019-03-29

[8]

半导体装置 [P].

佐藤贵洋 ;

中泽安孝 ;

长隆之 ;

越冈俊介 ;

德永肇 ;

神长正美 .

中国专利 :CN113421929A ,2021-09-21

[9]

半导体装置 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

汤川统央 .

日本专利 :CN120659359A ,2025-09-16

[10]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102844872A ,2012-12-26

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