承载环

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430780894.5

申请日：

2022-11-14

公开(公告)号：

CN309639796S

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

黄彦辉法亚兹·A·谢赫尼克·拉伊·小林百格吉沢克规

申请人：

朗姆研究公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

15-99

IPC分类号：

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

樊英如;张静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

承载环的径向朝内部分 [P].

黄彦辉 ;

法亚兹·A·谢赫 ;

尼克·拉伊·小林百格 ;

吉沢克规 .

美国专利 :CN309037031S ,2024-12-27

[2]

具有舌片的承载环 [P].

黄彦辉 ;

法亚兹·A·谢赫 ;

尼克·拉伊·小林百格 ;

吉泽克典 .

美国专利 :CN119173995A ,2024-12-20

[3]

伊莱·乔恩 ;

尼克·拉伊·小林百格 ;

西丽斯·雷迪 ;

爱丽丝·霍利斯特 ;

隆格蒂瓦·梅塔帕浓 .

中国专利 :CN108538778A ,2018-09-14

[4]

M.劳奇 ;

F.霍伊尼格 .

中国专利 :CN104220703A ,2014-12-17

[5]

蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置 [P].

周子弘 ;

张谦成 ;

林耀辉 .

中国专利 :CN202695403U ,2013-01-23

[6]

晶片承载器环 [P].

拉斯·V·拉舍克 ;

埃里克·S·奥尔森 ;

杰森·托德·斯蒂芬斯 .

中国专利 :CN302630884S ,2013-11-06

[7]

环承载器及包括该环承载器的容器 [P].

李光杓 .

韩国专利 :CN119601449A ,2025-03-11

[8]

承载环结构及包含该承载环结构的室系统 [P].

伊莱·乔恩 ;

尼克·拉伊·小林百格 ;

西丽斯·雷迪 ;

爱丽丝·霍利斯特 ;

隆格蒂瓦·梅塔帕浓 .

中国专利 :CN105702617A ,2016-06-22

[9]

具有承载环的CVD反应器或用于基板的承载环 [P].

J·L·霍尔茨瓦尔思 ;

M·科尔伯格 ;

M·穆基诺维奇 ;

S·斯特劳克 .

德国专利 :CN118056033A ,2024-05-17

[10]

套管试压密封承载环 [P].

冯增强 ;

仲继辉 ;

任保国 ;

宋彦雪 ;

崔武 ;

范林贤 .

中国专利 :CN201007349Y ,2008-01-16

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