一种复合材料、半导体材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510686663.1

申请日：

2025-05-26

公开(公告)号：

CN121006611A

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

方海平

申请人：

华东理工大学

申请人地址：

200237 上海市徐汇区梅陇路130号

IPC主分类号：

C30B29/12

IPC分类号：

C30B29/68

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

楼仙英;马俊豪

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种复合材料、半导体材料 [P].

方海平 .

中国专利 :CN121006610A ,2025-11-25

[2]

一种非常规化学计量比化合物及其制备方法、半导体材料 [P].

方海平 .

中国专利 :CN121005409A ,2025-11-25

[3]

一种半导体化纤复合材料的制造方法 [P].

郭永尚 ;

龚万兵 ;

林清山 .

中国专利 :CN105984059A ,2016-10-05

[4]

半导体材料包覆的用于光伏电池的新型半导体复合材料 [P].

席君杰 .

中国专利 :CN101807608A ,2010-08-18

[5]

一种复合半导体材料 [P].

尤晶 ;

尤龙飞 ;

孟山青 ;

李洪喜 ;

吴红文 ;

王霜 ;

王蕾 ;

刘纯鑫 ;

孙中仪 .

中国专利 :CN111409340A ,2020-07-14

[6]

一种石墨烯半导体复合材料及制备方法 [P].

陈庆 ;

曾军堂 ;

王镭迪 .

中国专利 :CN106564887A ,2017-04-19

[7]

一种半导体复合材料的制备方法 [P].

朱佳媚 .

中国专利 :CN111393782A ,2020-07-10

[8]

一种半导体复合材料及其制备方法和应用 [P].

高平奇 ;

殷潇寒 ;

王嘉耿 ;

韩灿 .

中国专利 :CN119653845A ,2025-03-18

[9]

复合材料、散热基板以及半导体装置 [P].

小山茂树 .

日本专利 :CN119731783A ,2025-03-28

[10]

半导体复合材料以及应用该复合材料的摩擦发电机 [P].

李洁 ;

孙利佳 ;

王竹 ;

赵豪 .

中国专利 :CN104341776B ,2015-02-11

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