一种功率器件集成模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422828742.5

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN223638355U

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

肖强彭程董国忠方超石廷昌常桂钦罗海辉张子强章放

申请人：

株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

张莉

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率模块和功率器件 [P].

赵健康 ;

史波 ;

廖勇波 ;

江伟 .

中国专利 :CN216054693U ,2022-03-15

[2]

一种功率模块和功率器件 [P].

赵健康 ;

史波 ;

廖勇波 ;

江伟 .

中国专利 :CN113540018A ,2021-10-22

[3]

一种电子封装器件及功率模块 [P].

时海定 ;

李贵生 ;

常桂钦 ;

肖强 ;

罗海辉 ;

邵钰 ;

刘元剑 ;

何雄辉 ;

陈超 .

中国专利 :CN222029076U ,2024-11-19

[4]

一种IGBT功率模块 [P].

朱贤龙 ;

闫鹏修 ;

王咏 ;

周晓阳 .

中国专利 :CN213816144U ,2021-07-27

[5]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[6]

一种功率模块端子和一种功率模块 [P].

王咏 ;

陈紫默 ;

徐涛 ;

刘军 .

中国专利 :CN214152889U ,2021-09-07

[7]

一种电子封装器件及功率模块 [P].

时海定 ;

李贵生 ;

常桂钦 ;

肖强 ;

罗海辉 ;

邵钰 ;

刘元剑 ;

何雄辉 ;

陈超 .

中国专利 :CN118366947A ,2024-07-19

[8]

一种短时发热的大功率器件封装结构及方法 [P].

任先文 ;

孙会 ;

谭志远 ;

刘平 ;

于婷 ;

力军 ;

龚胜刚 .

中国专利 :CN109599369A ,2019-04-09

[9]

一种集成式功率模块 [P].

王玉林 ;

金晓行 ;

李冯 ;

王毅 .

中国专利 :CN220400579U ,2024-01-26

[10]

一种集成模块及功率器件 [P].

杨宁 ;

谢健兴 ;

袁毅凯 .

中国专利 :CN111769081B ,2020-10-13

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