一种短时发热的大功率器件封装结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811465260.0

申请日：

2018-12-03

公开(公告)号：

CN109599369A

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

任先文孙会谭志远刘平于婷力军龚胜刚

申请人：

申请人地址：

621900 四川省绵阳市游仙区绵山路64号919-1015信箱

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L23373 H01L2152

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

张明利

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/053 申请公布日:20190409
2019-04-09	公开	公开
2019-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/053 申请日:20181203

共 50 条

[1]

一种功率器件封装结构 [P].

魏志丹 ;

王雷 ;

沈海波 ;

张光峰 ;

赵志方 ;

马东战 .

中国专利 :CN120657016A ,2025-09-16

[2]

一种功率器件封装结构 [P].

李明芬 ;

徐赛 ;

周正伟 ;

刘红军 ;

陆军 .

中国专利 :CN203787412U ,2014-08-20

[3]

一种大功率半导体功率器件的低热阻封装结构 [P].

黎荣林 ;

王静辉 ;

段磊 ;

崔健 ;

郭跃伟 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN218333775U ,2023-01-17

[4]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN113113529A ,2021-07-13

[5]

大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN215342653U ,2021-12-28

[6]

大功率器件结构 [P].

涂光炜 .

中国专利 :CN206302349U ,2017-07-04

[7]

一种大功率器件结构 [P].

涂光炜 .

中国专利 :CN106712540A ,2017-05-24

[8]

一种大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN215596738U ,2022-01-21

[9]

一种大功率LED器件的封装结构 [P].

高芳亮 .

中国专利 :CN113108162A ,2021-07-13

[10]

一种大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN100578782C ,2009-02-04

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