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SOI晶圆结构的制备方法及SOI晶圆结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511340075.9
申请日：
2025-09-18
公开(公告)号：
CN121076005A
公开(公告)日：
2025-12-05
发明(设计)人：
陈光华
程勇
彭坤
申请人：
广州增芯科技有限公司
申请人地址：
511356 广东省广州市增城区宁西街创优路333号
IPC主分类号：
H01L21/762
IPC分类号：
代理机构：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人：
陈成
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-05 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/762申请日:20250918 |