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铝-金刚石复合体、铝-金刚石复合体的制造方法、以及半导体封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480028130.8
申请日：
2024-04-24
公开(公告)号：
CN121100405A
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
太田宽朗
后藤大助
申请人：
电化株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
C22C1/10
C22C21/00
C22C21/02
C22C21/06
C22C21/12
C22C26/00
H01L23/36
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
金世煜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20240424 |