铝-金刚石复合体、铝-金刚石复合体的制造方法、以及半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480028130.8

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN121100405A

公开(公告)日：

2025-12-09

发明(设计)人：

太田宽朗后藤大助

申请人：

电化株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

C22C1/10 C22C21/00 C22C21/02 C22C21/06 C22C21/12 C22C26/00 H01L23/36

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

金世煜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	公开	公开
2025-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20240424

共 50 条

[41]

一种聚晶金刚石复合体减压阀阀座的制造方法 [P].

彭东辉 ;

刘阿龙 ;

孙方红 ;

章序文 ;

梁海波 ;

兰建华 ;

陈奕峰 ;

吴向阳 ;

张丽雅 .

中国专利 :CN101524758A ,2009-09-09

[42]

金刚石基板的制造方法，金刚石基板以及金刚石自立基板 [P].

野口仁 ;

白井省三 ;

牧野俊晴 ;

小仓政彦 ;

加藤宙光 ;

川岛宏幸 ;

桑原大辅 ;

山崎聪 ;

竹内大辅 ;

徳田规夫 ;

猪熊孝夫 ;

松本翼 .

中国专利 :CN107130294B ,2017-09-05

[43]

金刚石单晶、工具以及金刚石单晶的制造方法 [P].

山本佳津子 ;

有元桂子 ;

角谷均 .

中国专利 :CN107614761B ,2018-01-19

[44]

掺杂金刚石半导体及其制造方法 [P].

埃里克·大卫·波斯威尔 .

中国专利 :CN110998796A ,2020-04-10

[45]

一种铜铝合金包覆金刚石复合体的制备方法 [P].

朱聪旭 ;

武玺旺 ;

陈治强 ;

庞文龙 ;

郑直 ;

张艳鸽 ;

何伟伟 ;

法文君 .

中国专利 :CN113210602B ,2021-08-06

[46]

金刚石半导体器件 [P].

格丽斯·安德鲁·泰勒 .

中国专利 :CN110431670A ,2019-11-08

[47]

复合金刚石体和复合金刚石工具 [P].

西林良树 ;

植田晓彦 ;

小林丰 .

中国专利 :CN107107206B ,2017-08-29

[48]

金刚石复合材料和制造金刚石复合材料的方法 [P].

安德烈亚斯·布卢姆克维斯特 ;

苏珊·诺格伦 ;

马林·莫滕松 ;

伊赫桑·扎利莲 ;

托马斯·伊斯黎 .

中国专利 :CN104039738B ,2014-09-10

[49]

复合金刚石刀头及金刚石锯片 [P].

王艳辉 ;

朱磊君 .

中国专利 :CN209408964U ,2019-09-20

[50]

金刚石上半导体衬底、用于制造金刚石上半导体衬底的前体及其制造方法 [P].

M·H·H·库博尔 ;

J·W·波默罗伊 ;

M·J·尤伦 ;

O·A·威廉姆斯 .

中国专利 :CN112673455A ,2021-04-16

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