一种沉积掺杂氧化硅薄膜的方法及气相沉积设备

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专利类型
发明
申请号
CN202511157407.X
申请日
2025-08-19
公开(公告)号
CN120649000B
公开(公告)日
2025-12-16
发明(设计)人
曹建伟 朱凌锋 徐思远 吴茂敏 张璇 白孟孟 庞锦涛
申请人
浙江求是创芯半导体设备有限公司
申请人地址
310000 浙江省杭州市临平区临平街道经济技术开发区顺达路500号1幢103室
IPC主分类号
C23C16/40
IPC分类号
C23C16/455 C23C16/50
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
杨梦欢
法律状态
公开
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种沉积掺杂氧化硅薄膜的方法及气相沉积设备 [P]. 
曹建伟 ;
朱凌锋 ;
徐思远 ;
吴茂敏 ;
张璇 ;
白孟孟 ;
庞锦涛 .
中国专利 :CN120649000A ,2025-09-16
[2]
气相沉积设备和气相沉积方法 [P]. 
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[3]
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[4]
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