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一种沉积掺杂氧化硅薄膜的方法及气相沉积设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511157407.X
申请日
:
2025-08-19
公开(公告)号
:
CN120649000B
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
曹建伟
朱凌锋
徐思远
吴茂敏
张璇
白孟孟
庞锦涛
申请人
:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
申请人地址
:
310000 浙江省杭州市临平区临平街道经济技术开发区顺达路500号1幢103室
IPC主分类号
:
C23C16/40
IPC分类号
:
C23C16/455
C23C16/50
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
杨梦欢
法律状态
:
公开
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-16
公开
公开
2025-10-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/40申请日:20250819
2025-12-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种沉积掺杂氧化硅薄膜的方法及气相沉积设备
[P].
曹建伟
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
曹建伟
;
朱凌锋
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
朱凌锋
;
徐思远
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
徐思远
;
吴茂敏
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
吴茂敏
;
张璇
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
张璇
;
白孟孟
论文数:
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
白孟孟
;
庞锦涛
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0
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机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
庞锦涛
.
中国专利
:CN120649000A
,2025-09-16
[2]
气相沉积设备和气相沉积方法
[P].
胡冬冬
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胡冬冬
.
中国专利
:CN108048820A
,2018-05-18
[3]
一种气相沉积设备及沉积薄膜的方法
[P].
范荣伟
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
范荣伟
;
林军
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
林军
.
中国专利
:CN117795121A
,2024-03-29
[4]
氧化硅薄膜的沉积
[P].
K·马凯
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K·马凯
;
S·尼曼
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S·尼曼
.
中国专利
:CN1383194A
,2002-12-04
[5]
一种氧化硅薄膜的可流动化学气相沉积方法
[P].
不公告发明人
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0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN109166787B
,2019-01-08
[6]
进气装置、薄膜沉积设备及薄膜沉积方法
[P].
张盈盈
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机构:
深圳市昇维旭技术有限公司
深圳市昇维旭技术有限公司
张盈盈
.
中国专利
:CN117418216A
,2024-01-19
[7]
通过常压化学气相沉积沉积氧化硅
[P].
R·C·史密斯
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R·C·史密斯
;
J·L·斯特里克
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J·L·斯特里克
.
中国专利
:CN103958731A
,2014-07-30
[8]
薄膜沉积方法及薄膜沉积设备
[P].
骆金龙
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骆金龙
.
中国专利
:CN113718219A
,2021-11-30
[9]
薄膜沉积设备及薄膜沉积方法
[P].
许波
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许波
;
曹立新
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曹立新
;
范慧
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范慧
;
朱北沂
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朱北沂
.
中国专利
:CN103103480A
,2013-05-15
[10]
一种氮化硅薄膜的可流动化学气相沉积方法
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN109585264A
,2019-04-05
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