リチウム含有強誘電体材料からなる薄いモノドメイン層を調製するためのプロセス[ja]

被引:0
申请号
JP20250536036
申请日
2023-12-13
公开(公告)号
JP2025540430A
公开(公告)日
2025-12-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H10N30/072
IPC分类号
H10N30/093 H10N30/853
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
強誘電体材料の薄膜を準備するためのプロセス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024544472A ,2024-12-03
[3]
強誘電体材料の薄い層を準備する方法[ja] [P]. 
ALEXIS DROUIN ;
ISABELLE HUYET ;
MORGANE LOGIOU .
日本专利 :JP2025019339A ,2025-02-06
[4]
強誘電体材料の薄い層を準備する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022528388A ,2022-06-10
[8]
転写可能薄膜層を製造するためのプロセス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021502949A ,2021-02-04
[9]
ゲート誘電体を保護するための、モリブデンを含む材料層の使用[ja] [P]. 
CHANG YOON JUNG ;
ZAFRULLAH JAGOO ;
SRIDHAR GOVINDARAJU .
日本专利 :JP2025054173A ,2025-04-07
[10]
半導体ウェーハを生産するためのプロセス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021516866A ,2021-07-08