半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统

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专利类型
发明
申请号
CN202210608682.9
申请日
2022-05-31
公开(公告)号
CN115020322B
公开(公告)日
2025-12-16
发明(设计)人
李兆松 李思晢 毛晓明 高晶
申请人
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号
H01L21/762
IPC分类号
H01L23/544 H10D62/10 H10B41/35 H10B41/20 H10B43/35 H10B43/20
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
熊恒定
法律状态
授权
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统 [P]. 
李兆松 ;
李思晢 ;
毛晓明 ;
高晶 .
中国专利 :CN115020322A ,2022-09-06
[2]
半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统 [P]. 
潘红星 ;
石艳伟 .
中国专利 :CN114883183A ,2022-08-09
[3]
半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统 [P]. 
李兆松 ;
李思晢 ;
高晶 ;
毛晓明 .
中国专利 :CN115020418A ,2022-09-06
[4]
半导体结构、半导体结构制备方法、存储器及存储系统 [P]. 
刘子琛 ;
刘威 ;
陈亮 ;
刘雅琴 ;
王言虹 .
中国专利 :CN119451088A ,2025-02-14
[5]
半导体结构、半导体结构的制备方法、存储器及存储系统 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN119451087A ,2025-02-14
[6]
半导体结构及其制备方法、存储器和存储系统 [P]. 
李兆松 ;
霍宗亮 ;
李思晢 ;
高晶 .
中国专利 :CN121174502A ,2025-12-19
[7]
半导体结构及其制备方法、存储器和存储系统 [P]. 
李兆松 ;
霍宗亮 ;
李思晢 ;
高晶 .
中国专利 :CN121174516A ,2025-12-19
[8]
半导体结构及其制备方法、存储器和存储系统 [P]. 
苗利娜 ;
伍术 ;
肖亮 ;
李倩 .
中国专利 :CN114883334A ,2022-08-09
[9]
半导体结构及其制备方法、存储器和存储系统 [P]. 
卢峰 ;
霍宗亮 ;
周文斌 ;
杨子晋 ;
魏健蓝 .
中国专利 :CN114725204A ,2022-07-08
[10]
半导体结构的制作方法、半导体结构、存储器及存储系统 [P]. 
严孟 ;
许健 ;
周成宝 .
中国专利 :CN118039556A ,2024-05-14