半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统

被引：0

申请号：

CN202210470625.9

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

CN114883183A

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

潘红星石艳伟

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L29423

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

赵伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20220428
2022-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统 [P].

李兆松 ;

李思晢 ;

高晶 ;

毛晓明 .

中国专利 :CN115020418A ,2022-09-06

[2]

半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统 [P].

李兆松 ;

李思晢 ;

毛晓明 ;

高晶 .

中国专利 :CN115020322B ,2025-12-16

[3]

半导体结构的制备方法、半导体结构、存储器和存储系统 [P].

李兆松 ;

李思晢 ;

毛晓明 ;

高晶 .

中国专利 :CN115020322A ,2022-09-06

[4]

半导体结构、半导体结构制备方法、存储器及存储系统 [P].

刘子琛 ;

刘威 ;

陈亮 ;

刘雅琴 ;

王言虹 .

中国专利 :CN119451088A ,2025-02-14

[5]

半导体结构、半导体结构的制备方法、存储器及存储系统 [P].

张浩 .

中国专利 :CN119451087A ,2025-02-14

[6]

半导体结构及其制备方法、存储器和存储系统 [P].

卢峰 ;

霍宗亮 ;

周文斌 ;

杨子晋 ;

魏健蓝 .

中国专利 :CN114725204A ,2022-07-08

[7]

半导体结构的制备方法、半导体结构和存储器 [P].

刘晓阳 ;

王晓光 .

中国专利 :CN115000294A ,2022-09-02

[8]

半导体结构的制备方法、半导体结构和存储器 [P].

于业笑 ;

刘忠明 .

中国专利 :CN117476451A ,2024-01-30

[9]

半导体结构的制备方法、半导体结构和存储器 [P].

刘晓阳 ;

王晓光 .

中国专利 :CN115000293A ,2022-09-02

[10]

半导体结构及其制备方法、存储器和存储系统 [P].

李兆松 ;

霍宗亮 ;

李思晢 ;

高晶 .

中国专利 :CN121174502A ,2025-12-19

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