构建元器件退化预计模型以及元器件退化预计的方法和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511398430.8

申请日：

2025-09-28

公开(公告)号：

CN121189183A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

林义刚彭宇林瑞仕舒亮陈威章上聪刘思哲

申请人：

温州大学

申请人地址：

325035 浙江省温州市温州高教园区

IPC主分类号：

G06F30/27

IPC分类号：

G06N3/0442 G06F119/14 G06F119/02

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

胡渊

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省温州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

元器件敏感参数退化的测量方法 [P].

王群勇 ;

白桦 ;

阳辉 ;

孙旭朋 .

中国专利 :CN105717384A ,2016-06-29

[2]

元器件失效率预计方法、装置、计算机设备及存储介质 [P].

胡湘洪 ;

于迪 ;

聂国健 ;

杨云 ;

李欣荣 .

中国专利 :CN111274687A ,2020-06-12

[3]

安装元器件检查装置、包括该安装元器件检查装置的元器件安装设备、以及安装元器件检查方法 [P].

上田阳一郎 .

中国专利 :CN101806858A ,2010-08-18

[4]

基于元器件退化模型的小功率SuperBuck变换器失效判别方法 [P].

岳继光 ;

孙一玮 .

中国专利 :CN120633401A ,2025-09-12

[5]

电子元器件和电子元器件的树脂封装方法 [P].

今西诚 ;

户村善广 ;

熊泽谦太郎 .

中国专利 :CN101577258B ,2009-11-11

[6]

元器件埋入方法和埋入元器件的PCB结构 [P].

马江明 ;

王先锋 ;

郭雄志 .

中国专利 :CN117377237A ,2024-01-09

[7]

电子元器件模块、以及电子元器件模块的制造方法 [P].

清野绅弥 ;

林俊孝 ;

藤田颂 .

中国专利 :CN106170851A ,2016-11-30

[8]

显示元件、光学元器件以及光学元器件的制造方法 [P].

佐野浩 ;

炭田祉朗 ;

吉冈达男 .

中国专利 :CN1645975A ,2005-07-27

[9]

电子元器件的装配构造和电子元器件 [P].

川村幸宽 .

中国专利 :CN105075033A ,2015-11-18

[10]

构建元器件的PCB封装的方法、电子设备及存储介质 [P].

宋娟 ;

杨艳 ;

习志青 .

中国专利 :CN118013916A ,2024-05-10

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