ETCH PITS AND DISLOCATIONS IN (100) GAAS WAFERS

被引:21
作者
ANGILELLO, J [1 ]
POTEMSKI, RM [1 ]
WOOLHOUSE, GR [1 ]
机构
[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HEIGHTS,NY 10598
关键词
D O I
10.1063/1.321833
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
引用
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页码:2315 / 2316
页数:2
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