LOW-TEMPERATURE GETTERING OF CU, AG, AND AU ACROSS A WAFER OF SI BY AL

被引:65
作者
THOMPSON, RD
TU, KN
机构
关键词
D O I
10.1063/1.93565
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
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页数:3
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