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电子封装用粉末冶金材料
被引：28
作者：
王铁军
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周武平
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熊宁
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刘国辉
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机构：
[1] 安泰科技股份有限公司难熔材料分公司
来源：
关键词：
电子封装材料;
热导率;
陶瓷;
复合材料;
钨铜;
D O I：
10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2005.02.020
中图分类号：
TF125 [粉末冶金制品及其应用];
学科分类号：
摘要：
本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展。
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页码：145 / 151
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