大功率LED封装界面材料的热分析附视频

被引：22

作者：

齐昆

陈旭

机构：

[1] 天津大学化工学院

来源：

关键词：

大功率LED; 界面材料; 热分析; 热应力; 纳米银焊膏低温烧结;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2007.06.003

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。

引用

页码：8 / 12+48 +48

页数：6

共 5 条

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