面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操作

被引：31

作者：

丁汉

朱利民

林忠钦

机构：

[1] 上海交通大学机械与动力工程学院,上海交通大学机械与动力工程学院,上海交通大学机械与动力工程学院上海,上海,上海

来源：

自然科学进展 | 2003年 / 06期

关键词：

电子制造; 芯片封装; 运动控制; 定位; 装配操作;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

介绍了下一代芯片封装设备的特点,及其研制中亟待解决的核心科学问题:高速、高加速度运动系统的精确定位与操纵理论,通过对当前研究现状的分析指明了解决该问题的理想途径:设计一种高推重比直接驱动的无/极低摩擦并具有可控阻尼特性的运动定位工作台及其相应的位置伺服、视觉定位及力控制系统,并列举了相应的关键技术、研究方法和技术路线,为有关研究工作的深入展开奠定了基础。

引用

页码：10 / 16

页数：7

共 9 条

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