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复合电沉积技术制备颗粒增强耐磨复合材料及其在汽车轴瓦中的应用展望
被引:5
作者
:
赵乃勤
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机构:
天津大学材料学院金属材料工程系
赵乃勤
王玉林
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天津大学材料学院金属材料工程系
王玉林
周复刚
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天津大学材料学院金属材料工程系
周复刚
机构
:
[1]
天津大学材料学院金属材料工程系
[2]
天津大学材料学院
[3]
天津大学材料学院 天津 系副主任、副教授
[4]
天津
[5]
天津
来源
:
材料导报
|
2000年
/ 02期
关键词
:
复合电沉积;
颗粒增强;
复合材料;
轴瓦;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TG174.44 [金属复层保护];
学科分类号
:
摘要
:
综述了复合电沉积技术用于制备颗粒增强耐磨材料的研究发展概况,复合电沉积机理及用复合电沉积法制备PMMC的特点,介绍了复合电沉积在制备耐磨材料特别是铜基耐磨材料方面的发展应用,对铜基颗粒增强复合镀层在汽车轴瓦中的应用作了展望。
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相关论文
共 6 条
[1]
Al2O3/Cu复合镀层的微观结构及其生长模型
[J].
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赵乃勤
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王玉林
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天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院
王玉林
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曲传江
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天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院
曲传江
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董向红
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赵乃勤
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董刚
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姜恩永
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复合材料学报,
1998,
(01)
:3
-5
[3]
复合电沉积法制备SiCp/Cu复合材料的工艺研究
[J].
赵乃勤,刘兆年,苏芮,曹阳,李国俊
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材料工程,
1995,
(10)
:23
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[4]
复合电沉积α-Al2O3/Cu复合材料磨损特性的研究
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赵乃勤,李国俊,姚家鑫,郭洪霞,王玉林
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机械工程材料,
1995,
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:33
-34+51
[5]
α-Al2O3/Cu复合电沉积工艺的研究
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李国俊,郭洪霞,赵乃勤,刘兆年,张宏祥,王玉林
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材料保护,
1995,
(03)
:4
-6+46
[6]
复合镀层[M]. 天津大学出版社 , 郭鹤桐, 1991
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共 6 条
[1]
Al2O3/Cu复合镀层的微观结构及其生长模型
[J].
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赵乃勤
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王玉林
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.
金属热处理学报,
1999,
(03)
:14
-18
[2]
Al2O3颗粒粒径和含量对α-Al2O3/Cu复合镀层性能的影响
[J].
王玉林
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天津大学材料系
王玉林
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赵乃勤
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姜恩永
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李国俊
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李国俊
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机构:
王筑兰
.
复合材料学报,
1998,
(01)
:3
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[3]
复合电沉积法制备SiCp/Cu复合材料的工艺研究
[J].
赵乃勤,刘兆年,苏芮,曹阳,李国俊
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津大学材料系
赵乃勤,刘兆年,苏芮,曹阳,李国俊
.
材料工程,
1995,
(10)
:23
-25+39
[4]
复合电沉积α-Al2O3/Cu复合材料磨损特性的研究
[J].
赵乃勤,李国俊,姚家鑫,郭洪霞,王玉林
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0
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机构:
天津大学
赵乃勤,李国俊,姚家鑫,郭洪霞,王玉林
.
机械工程材料,
1995,
(05)
:33
-34+51
[5]
α-Al2O3/Cu复合电沉积工艺的研究
[J].
李国俊,郭洪霞,赵乃勤,刘兆年,张宏祥,王玉林
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天津大学
李国俊,郭洪霞,赵乃勤,刘兆年,张宏祥,王玉林
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材料保护,
1995,
(03)
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[6]
复合镀层[M]. 天津大学出版社 , 郭鹤桐, 1991
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