国外微电子组装用导电胶的研究进展

被引：17

作者：

陈党辉

顾瑛

陈曦

机构：

[1] 西安电子科技大学微电子研究所

来源：

电子元件与材料 | 2002年 / 02期

关键词：

导电胶; 导电机理; 可靠性; 接触电阻;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2002.02.013

中图分类号：

TN405.97 [互连及多层布线技术];

学科分类号：

摘要：

介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展。

引用

页码：34 / 39

页数：6

共 5 条

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