BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

被引：16

作者：

罗伟承

刘大全

机构：

[1] 上海微松半导体设备有限公司

来源：

中国集成电路 | 2009年 / 18卷 / 02期

关键词：

面积阵列封装; BGA; CSP; 倒装焊芯片; 植球机;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。

引用

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