大功率白光LED封装结构和封装基板

被引：23

作者：

方军 ^{[1
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花刚 ^{[2
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傅仁利 ^{[1
]}

顾席光 ^{[1
]}

赵维维 ^{[1
]}

钱凤娇 ^{[1
]}

钱斐 ^{[1
]}

机构：

[1] 南京航空航天大学材料科学与技术学院

[2] 杭州航天电子技术有限公司

来源：

半导体技术 | 2013年 / 38卷 / 02期

关键词：

大功率白光LED; 热问题; 封装结构; 封装材料; 封装基板;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。

引用

页码：140 / 147

页数：8

共 14 条

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