功率型LED散热基板的研究进展

被引：18

作者：

陈强

谭敦强

余方新

陈发勤

机构：

[1] 南昌大学材料学院

来源：

材料导报 | 2009年 / 23卷 / 23期

关键词：

封装技术; 功率型LED; 基板材料; 散热;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题。

引用

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页码：61 / 64+72 +72

页数：5

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