基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法

被引：6

作者：

蒋刚毅

郁梅

陈晓明

石守东

刘晓

机构：

[1] 宁波大学电路与系统研究所

来源：

基金：

浙江省自然科学基金;

关键词：

图像处理; BGA封装; 缺陷检测;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN406 [可靠性及例行试验];

学科分类号：

摘要：

提出了一种BGA焊球缺陷检测算法 ,通过图像处理技术 ,检测BGA器件各焊球的中心位置、焊点直径、各行列坐标等参数 ,以检测是否发生焊球丢失、移位、焊球过大或过小以及桥连等缺陷 ,从而保证BGA器件的质量。

引用

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