水下激光切割硅片的工艺研究

被引：14

作者：

杨伟 ^{[1
]}

彭信翰 ^{[2
]}

张骏 ^{[1
]}

机构：

[1] 烟台大学光电学院

[2] 深圳市木森科技有限公司

来源：

中国激光 | 2009年 / 36卷 / 11期

关键词：

光学制造; 激光切割; 水下; 硅; 高精密;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG485 [激光切割及设备];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

为了解决气体辅助激光切割硅片中由于热效应的影响而造成无法达到切割目的的问题,使用水作为辅助介质进行了对硅的切割实验。分析了水下激光切割过程中激光参数和水的因素对切割质量的影响,提出了消除水波影响的方案。研究结果表明,采用水作为切割的辅助介质,能够利用水的降温、隔离和除屑作用来解决激光热效应带来的负面影响,得到良好的切割效果。

引用

页码：3064 / 3067

页数：4

共 10 条

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